适用于线路板(PCB)覆盖膜(CVL)、柔性板(FPC)、软硬结合板(RF),PCB板和薄多层板的切割成形,等产品的切割工艺
项目 | 规格参数 | |
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激光波长 | 355nm | 532nm |
激光功率 | 15W/20W/25W | 30W/60W |
脉冲频率 | 30KHz-150KHz | |
切割范围 | 350*650mm | |
标准工作距离 | 132mm | |
切割速度 | 1-3000mm/s可调(根据材料决定) | |
切割线宽 | 0.025mm(视材料) | |
定位重复精度 | ±0.02mm | |
切割产品精度 | ±0.05mm(与材料相关) | |
冷却方式 | 恒温水冷 | |
系统供电 | 4.0KW/220V/单相/50Hz/10A(电压波动<±5%) | |
环境温度 | 15~35°C,超出范围需安装空调 | |
外形尺寸(长X宽X高) | 1750*1850*1800mm |